Deposición de películas de cobre y níquel conformes a partir del dióxido de carbono supercrítico

Área de la Ciencia:

• Ciencia de los materiales Ciencia de los materiales.
• Ingeniería Química Ingeniería Química.
• Nanotecnología La nanotecnología es la nanotecnología.

Sus antecedentes:

• La fabricación avanzada de semiconductores requiere una deposición precisa de películas conductoras.
• El recubrimiento conforme y el llenado libre de vacíos de las características de alta relación de aspecto son desafíos críticos.
• Los métodos existentes a menudo luchan con la uniformidad y eficiencia de las características a nanoescala.

Objetivo del estudio:

• Desarrollar una nueva técnica de deposición para películas de cobre y níquel de calidad de dispositivo.
• Para lograr una cobertura de paso excepcional y el llenado completo de las características a nanoescala.
• Para permitir la fabricación en un solo paso de estructuras de interconexión de alta relación de aspecto.

Principales métodos:

• Deposición de películas de cobre y níquel con el uso de precursores organometálicos solubles.
• Utilizando la reducción de hidrógeno en una solución supercrítica de dióxido de carbono.
• Empleando sustratos que incluyen silicio plano y grabado, óxido nativo y nitritos metálicos.

Principales resultados:

• Se obtienen películas de cobre y níquel de calidad de dispositivo con una cobertura de escalones excepcional.
• Demostrado llenado completo de rasgos de alta relación de aspecto (<100 nm de ancho).
• Se ha depositado con éxito níquel a 60°C y cobre hasta 250°C, permitiendo la deposición directa en superficies.

Conclusiones:

• La deposición supercrítica basada en dióxido de carbono ofrece una ruta viable para la metalización avanzada.
• El método proporciona una solución de un solo paso para el relleno de características de alta relación de aspecto en circuitos integrados.
• Esta técnica es esencial para las estructuras de interconexión de circuitos integrados de próxima generación.