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Updated: Jan 3, 2026

In Situ Transmission Electron Microscopy with Biasing and Fabrication of Asymmetric Crossbars Based on Mixed-Phased a-VOx
Published on: May 13, 2020
Comprender el mecanismo de supresión de defectos electrónicos habilitado por no idealidades en la deposición de la
Mahmut Sami Kavrik1, Aaron Bostwick2, Eli Rotenberg2
1Materials Science and Engineering , University of California San Diego , La Jolla , California 92093 , United States.
Este estudio demuestra un nuevo método para reducir los defectos en los dispositivos electrónicos de silicio germanio (SiGe) mediante la exposición periódica al ozono durante la deposición de la capa atómica (ALD). Esta técnica mejora significativamente el rendimiento de la computación cuántica y las aplicaciones neuromórficas basadas en SiGe.
Área de la Ciencia:
- Ciencias de los materiales
- Física de los semiconductores
- Nanotecnología
Sus antecedentes:
- El silicio germanio (SiGe) es crucial para la electrónica avanzada como las computadoras cuánticas y los transistores.
- Los estados de superficie y las trampas de carga en la interfaz SiGe-óxido, causadas por la formación de GeO2, dificultan el rendimiento del dispositivo.
- La deposición convencional de la capa atómica (ALD) lucha para evitar la formación de GeO2, lo que lleva a defectos interfaciales.
Objetivo del estudio:
- Investigar y explotar el proceso de difusión en ALD no ideales para la pasivación de defectos interfaciales en SiGe.
- Demostrar un método para suprimir las trampas de carga en la interfaz SiGe-óxido durante la deposición de óxido de puerta.
- Para reducir la densidad de la trampa integrada (Dit) a través de la brecha de banda en los dispositivos SiGe.
Principales métodos:
- Uso de la exposición periódica al ozono como oxidante secundario durante el ALD de Al2O3 y HfO2 en SiGe.
- Difusión de especies reactivas investigadas a través del óxido de la puerta durante la DLA no ideal.
- Espectroscopia de pérdida de energía de electrones de transmisión de barrido (STEM-EELS) para confirmar el agotamiento de Ge y la formación de interfaces ricas en SiO2.
Principales resultados:
- Reducción de la densidad de la trampa integrada (Dit) en casi un orden de magnitud tanto en los dieléctricos de puerta Al2O3 (<6 × 10^10 cm^-2) como en los de HfO2 (<3,9 × 10^11 cm^-2).
- Se formó una interfaz rica en SiO2 en SiGe al agotar Ge de la capa interfacial.
- Se ha confirmado la formación y desorción de GeO2 con inserción de ozono utilizando STEM-EELS, identificando el mecanismo de reducción del defecto.
Conclusiones:
- La exposición periódica al ozono durante la ALD pasiva efectivamente los defectos interfaciales en el SiGe al promover una interfaz rica en SiO2.
- Las especies de difusión de ingeniería en procesos de ALD no ideales ofrecen un mecanismo viable a nanoescala para la supresión de defectos.
- Este enfoque mejora el potencial de SiGe para aplicaciones de computación electrónica y cuántica de alto rendimiento.
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