Refrigerators and Heat Pumps
Two Components: Liquid–Liquid Systems
Electrochemical Systems
Electro-mechanical Systems
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Updated: Jun 13, 2026

High Throughput Microfluidic Rapid and Low Cost Prototyping Packaging Methods
Published on: December 23, 2013
Remco van Erp1, Reza Soleimanzadeh1, Luca Nela1
1Power and Wide-band-gap Electronics Research Laboratory (POWERlab), Institute of Electrical Engineering, École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), Lausanne, Switzerland.
Este estudio introduce un nuevo sistema integrado de refrigeración microfluídica y electrónica para la electrónica. Esta gestión térmica avanzada mejora significativamente la eficiencia de la eliminación del calor al tiempo que reduce el consumo de energía y agua.
Área de la Ciencia:
Sus antecedentes:
Objetivo del estudio:
Principales métodos:
Principales resultados:
Conclusiones: