El compuesto de silicona de aislamiento electromagnético permite la electrónica de envasado directo

Área de la Ciencia:

• Ciencias de los materiales
• Ingeniería eléctrica
• Ciencias de los Polímeros

Sus antecedentes:

• Los materiales de blindaje de interferencia electromagnética (EMI) tradicionales son eléctricamente conductores, lo que pone en riesgo los cortocircuitos en la electrónica integrada.
• El desarrollo de materiales aislantes de protección EMI es crucial para las aplicaciones electrónicas avanzadas.

Objetivo del estudio:

• Desarrollar nuevos compuestos de polímeros aislantes para el blindaje eficaz de las EMI.
• Para superar los riesgos de cortocircuito asociados con los materiales de blindaje conductores convencionales.

Principales métodos:

• Propuso un modelo de estructura de microcondensadores utilizando rellenos conductores como placas polares y una capa dieléctrica de polímero.
• Se ha logrado una densificación sinérgica de no percolación y una mejora dieléctrica.
• Investigó la oscilación de electrones y la polarización dipolo para la interacción de ondas electromagnéticas.

Principales resultados:

• Se han desarrollado compuestos poliméricos aislantes de alta resistividad eléctrica.
• Se ha demostrado la eficacia de la protección contra las interferencias electromagnéticas.
• Se logra una alta conductividad térmica combinada y propiedades aislantes.

Conclusiones:

• Los nuevos compuestos de estructura de microcondensadores proporcionan un blindaje EMI eficaz y seguro para la electrónica.
• La naturaleza aislante permite la integración directa en conjuntos electrónicos, abordando la compatibilidad electromagnética y los problemas de calor.