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Updated: May 15, 2025

Automated Delivery of Microfabricated Targets for Intense Laser Irradiation Experiments
Published on: January 28, 2021
Un acelerador fotónico integrado a gran escala con latencia ultra baja
Shiyue Hua1, Erwan Divita1, Shanshan Yu1
1Lightelligence Pte. Ltd., Singapore, Singapore.
Un nuevo acelerador fotónico integrado a gran escala con más de 16.000 componentes ofrece computación de alta velocidad y baja latencia. Este avance aborda los desafíos en la escala de la fotónica de silicio para las demandantes aplicaciones de IA.
Área de la Ciencia:
- Fotónica integrada
- Fotónica de silicio
- La computación fotónica
Sus antecedentes:
- La fotónica integrada, especialmente la fotónica de silicio, es clave para las comunicaciones, la conducción autónoma, la biosensorización y la computación.
- Las crecientes demandas de IA impulsan el interés en la computación fotónica, pero el escalamiento enfrenta obstáculos de fabricación y envasado.
Objetivo del estudio:
- Desarrollar un acelerador fotónico integrado a gran escala para superar las limitaciones de escala actual.
- Demostrar operaciones de multiplicación y acumulación matricial (MAC) de alta velocidad y baja latencia para la IA y la resolución de problemas complejos.
Principales métodos:
- Diseñó y fabricó un acelerador fotónico integrado a gran escala con más de 16.000 componentes fotónicos.
- Funciones de lógica, memoria y control integradas en un chip electrónico co-integrado.
- Utilizó un enfoque innovador de envasado híbrido 2.5D para una integración perfecta de electrónica y fotónica.
Principales resultados:
- Se logra una computación de alta velocidad hasta la frecuencia de 1 GHz.
- Se ha demostrado una latencia ultrabaja de hasta 3 ns por ciclo para las operaciones MAC de matriz.
- Componentes fotónicos y electrónicos integrados con éxito a escala comercial.
Conclusiones:
- El acelerador fotónico desarrollado avanza significativamente el potencial de la fotónica de silicio para la IA y la computación de alto rendimiento.
- La innovadora solución de embalaje permite la integración escalable de sistemas fotónicos complejos.
- Este trabajo allana el camino para soluciones de latencia ultra baja para problemas computacionalmente intensivos como los modelos de Ising.
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