Probeando la dinámica de transporte de fonones a través de una interfaz por microscopía electrónica

Fachen Liu1,2,3, Ruilin Mao1,2, Zhiqiang Liu4

  • 1International Center for Quantum Materials, School of Physics, Peking University, Beijing, China.

Nature
|June 11, 2025
PubMed
Resumen

Este estudio revela la dinámica de transporte térmico a nanoescala en la interfaz AlN-SiC utilizando la espectroscopia de pérdida de energía de electrones. Cuantifica la resistencia térmica interfacial y el comportamiento del fonón, crucial para la gestión térmica avanzada de semiconductores.