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Updated: Jun 25, 2026

Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
Zhujun Shi1, Risheng Cheng1, Guohua Wei1
1Reality Labs Research, Meta Platforms, Inc., Redmond, WA, USA.
Los investigadores desarrollaron una nueva pantalla láser ultrafina utilizando circuitos integrados fotónicos (PIC). Esta tecnología reduce significativamente el tamaño de la pantalla y mejora el rendimiento del color para aplicaciones como la realidad aumentada (AR).
Área de la Ciencia:
Sus antecedentes:
Objetivo del estudio:
Principales métodos:
Principales resultados:
Conclusiones: