Enfoque escalable de rollo a rollo para encapsular placas de circuitos impresos flexibles de larga longitud

Área de la Ciencia:

• Ciencias de los materiales
• Ingeniería de fabricación

Sus antecedentes:

• La laminación de prensa en caliente tradicional se enfrenta a problemas de escalabilidad para las placas de circuito impreso flexibles largas (FPCB).
• Las aplicaciones de vehículos eléctricos requieren una producción en grandes volúmenes de FPCB largos.

Objetivo del estudio:

• Desarrollar un proceso de encapsulación escalable de rollo a rollo (R2R) para FPCB largos.
• Mejorar la fluidez de los adhesivos de fase B para una mejor encapsulación.

Principales métodos:

• Se desarrolló un nuevo sistema R2R con rollos de caucho y acero para la aplicación de adhesivos.
• Se realizaron caracterizaciones reológicas y termomecánicas de los adhesivos de fase B.
• En el análisis experimental se estudiaron los efectos de la anchura del cobre y de los parámetros del proceso en la encapsulación.

Principales resultados:

• El enfoque R2R demostró una mayor escalabilidad para la producción continua de FPCB largos.
• El análisis de la imagen y el mapeo del contorno cuantificaron la influencia de los parámetros del proceso en el área de llenado.
• El método desarrollado garantiza un encapsulamiento fiable y duradero, validado por pruebas de rendimiento eléctrico.

Conclusiones:

• El proceso de encapsulación R2R propuesto ofrece una solución escalable para los FPCB largos.
• El estudio confirmó la importancia de la fluidez del adhesivo y los parámetros de proceso optimizados para una encapsulación efectiva.
• Este método garantiza la durabilidad y fiabilidad de los FPCB en aplicaciones exigentes como los vehículos eléctricos.