Compromiso entre la cristalización inducida térmicamente y la integridad de óxido para la aplicación de DRAM

Moonsoo Kim1, Junehyeong Cho2, Kyeong-Bae Lee2

  • 1Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon 16419, Republic of Korea.

ACS omega
|August 25, 2025
PubMed
Resumen

Este estudio desarrolló capas dieléctricas avanzadas de alto k para condensadores de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM), optimizando el grosor de la película y las estructuras de múltiples capas para mejorar el rendimiento y reducir la corriente de fuga en dispositivos semiconductores.