Subrellenado: una revisión de los métodos de mejora de la fiabilidad en la producción electrónica

Área de la Ciencia:

• Ciencias de los materiales
• Ingeniería mecánica
• Embalaje electrónico

Sus antecedentes:

• La miniaturización de los dispositivos electrónicos requiere un embalaje avanzado para la fiabilidad.
• El encapsulado de relleno de polímero es crucial para mitigar el estrés termomecánico en los conjuntos electrónicos.
• Es necesario un análisis sistemático de los métodos de relleno inferior en relación con las compensaciones de rendimiento y procesamiento.

Objetivo del estudio:

• Proporcionar un análisis sistemático de las técnicas de encapsulación de relleno de polímero.
• Enmarcar diversos métodos de relleno inferior como soluciones para la compensación de rendimiento y procesamiento.
• Establecer un marco de toma de decisiones que conecte los requisitos de aplicación con la ciencia de los materiales y las limitaciones de los procesos.

Principales métodos:

• Revisión sistemática de la literatura sobre las técnicas de relleno inferior, desde el flujo capilar hasta el nivel de la oblea.
• Análisis y comparación de diferentes métodos de relleno.
• Enmarcar las estrategias de relleno inferior basadas en la compensación de rendimiento termomecánico versus procesamiento.

Principales resultados:

• Se identificaron tres estrategias distintas: confiabilidad máxima (cargado en alto, post-aplicado), alta productividad (integrado, pre-aplicado) y refuerzo dirigido (polímeros dúctiles para envases a nivel de tablero).
• Las estrategias de máxima fiabilidad ofrecen excelentes propiedades pero tienen velocidades de fabricación lentas.
• Las estrategias de alta productividad simplifican la fabricación pero limitan la química del polímero y el contenido de relleno.

Conclusiones:

• La elección del relleno óptimo depende de la aplicación.
• La toma de decisiones implica equilibrar el rendimiento del material curado con las demandas de procesamiento del sistema de polímeros.
• La selección del relleno inferior requiere un enfoque matizado teniendo en cuenta los requisitos específicos de ensamblaje electrónico.