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Updated: Sep 9, 2025

Plasma-assisted Molecular Beam Epitaxy of N-polar InAlN-barrier High-electron-mobility Transistors
Published on: November 24, 2016
Diseño y simulación TCAD del diodo P-i-N de GaN con estructuras de terminación de capas de deriva múltiples y placas
Zhibo Yang1, Guanyu Wang1, Yifei Wang2
1School of Integrated Circuits, Chongqing University of Posts and Telecommunications, Chongqing 400065, China.
Los diodos P-i-N verticales de nitruro de galio (GaN) son prometedores para aplicaciones de potencia, pero se enfrentan a límites de tensión de avería. Este estudio optimiza las técnicas de terminación de bordes para mejorar su rendimiento y fiabilidad en alta tensión.
Área de la Ciencia:
- Ciencias de los materiales
- Ingeniería eléctrica
- Física de los semiconductores
Sus antecedentes:
- Los diodos P-i-N verticales de nitruro de galio (GaN) ofrecen un rendimiento superior en alta tensión, conmutación rápida y bajas pérdidas de conducción.
- El apiñamiento del campo eléctrico en los bordes del dispositivo limita significativamente el voltaje de ruptura de estos diodos.
Objetivo del estudio:
- Evaluar sistemáticamente varias técnicas de terminación de bordes para los diodos GaN P-i-N verticales.
- Presentar un diodo GaN P-i-N optimizado de varias capas con terminación de placa de campo.
- Proporcionar directrices prácticas de diseño para dispositivos de potencia GaN de alto rendimiento.
Principales métodos:
- Utilizó las herramientas Silvaco TCAD (2019) para la simulación y el análisis de dispositivos.
- Se evaluaron las configuraciones de terminación de la mesa profundamente grabada, la mesa biselada y el borde de la placa de campo.
- Se analizó la conducción hacia adelante, la ruptura inversa y el rendimiento de conmutación bajo temperaturas variables.
Principales resultados:
- Un diodo GaN P-i-N optimizado de múltiples capas con terminación de placa de campo demostró un mejor rendimiento eléctrico.
- Se realizó un análisis detallado de la tensión en funcionamiento, la resistencia en funcionamiento, la tensión de avería y la distribución del campo eléctrico.
- Se investigaron las características de recuperación hacia adelante y hacia atrás, incluido el exceso de tensión, la dinámica de la portadora, la corriente máxima y el tiempo de recuperación.
Conclusiones:
- La terminación optimizada del borde es crucial para superar las limitaciones de tensión de ruptura en los diodos GaN P-i-N verticales.
- La estrategia de terminación de la placa de campo presentada ofrece un camino viable para mejorar el rendimiento del dispositivo.
- Esta investigación proporciona información valiosa para el diseño y desarrollo de dispositivos de potencia GaN de próxima generación.
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