Investigación sobre la delaminación interfacial de los envases de sustrato de vidrio utilizando modelos de zonas...

Área de la Ciencia:

• Ciencias de los materiales
• Ingeniería mecánica
• Embalaje de semiconductores

Sus antecedentes:

• Los envases de sustrato de vidrio son una tendencia creciente en los dispositivos electrónicos.
• La comprensión de la delaminación de la interfaz es crucial para la fiabilidad del envase.
• Se necesita una caracterización precisa de las interfaces de los materiales.

Objetivo del estudio:

• Para analizar el comportamiento de la delaminación de la estructura de capas adhesivas del sustrato en los envases de sustrato de vidrio.
• Establecer un modelo de zona cohesiva para predecir el inicio y la propagación de grietas.
• Evaluar la fiabilidad y los riesgos de delaminación de la estructura del envase.

Principales métodos:

• Pruebas experimentales para obtener los parámetros de resistencia de la interfaz y las curvas de desplazamiento de carga.
• Combinación iterativa de experimentos y simulaciones para desarrollar un modelo de zona cohesivo.
• Análisis de simulación utilizando parámetros de cohesión calibrados para evaluar los riesgos de la delaminación térmica.

Principales resultados:

• Valores críticos de carga determinados experimentalmente para la delaminación de las interfaces.
• Observación clara de las localizaciones de delaminación dentro de la estructura del envase.
• Los parámetros de cohesión adquiridos reflejan con precisión la resistencia de la interfaz para la evaluación de la fractura.

Conclusiones:

• El modelo de zona cohesiva desarrollado caracteriza efectivamente la delaminación de la interfaz en los envases de sustrato de vidrio.
• El estudio proporciona un método fiable para evaluar la fiabilidad de los envases en condiciones térmicas.
• Esta investigación apoya el avance de las tecnologías de envasado de sustrato de vidrio robusto.