Grabación en el borde: pérdida de esmalte bajo aplicaciones repetidas y activas de HCl como pretratamiento de...

Área de la Ciencia:

• Ciencia de los materiales dentales
• Odontología conservadora
• Biomateriales

Sus antecedentes:

• El ácido clorhídrico (HCl) se utiliza para el pretratamiento de infiltración de resina de las lesiones de manchas blancas (WSL).
• Una sola aplicación pasiva de HCl elimina el esmalte de 20 a 45 μm y graba hasta 2 mm más allá de las WSL.
• La aplicación repetida o activa de HCl puede causar una mayor eliminación del esmalte.

Objetivo del estudio:

• Para evaluar la pérdida de superficie del esmalte y la micromorfología después del grabado con HCl al 15%.
• Investigar los efectos de los métodos de aplicación pasivos (P) frente a los activos (A).
• Evaluar los resultados con diferentes frecuencias de aplicación (1x, 2x, 3x) y un control con placebo.

Principales métodos:

• Los incisivos bovinos se sometieron a simulación WSL y fueron asignados al azar en ocho grupos (n=12).
• El grabado se realizó utilizando HCl al 15% con métodos pasivos o activos y 1-3 aplicaciones.
• La pérdida de superficie del esmalte se midió mediante profilometría óptica; la micromorfología se analizó mediante microscopía electrónica de barrido (SEM).

Principales resultados:

• Las aplicaciones activas de HCl resultaron en una pérdida de superficie del esmalte significativamente mayor que las aplicaciones pasivas.
• La pérdida de esmalte aumentó con el número de aplicaciones de HCl.
• SEM reveló patrones de grabado de tipo II y tipo III, siendo el tipo II más frecuente; no se encontró asociación de patrones de grabado de tratamiento.

Conclusiones:

• Las aplicaciones múltiples y activas de ácido clorhídrico (HCl) pueden conducir a la eliminación sustancial del esmalte.
• Estos hallazgos plantean preocupaciones con respecto a la preservación de la estructura dental restante.
• El estudio cuestiona la compatibilidad de los protocolos agresivos de HCl con los principios de la odontología de intervención mínima.