Microscopía de barrido lateral a través del enfoque para la localización tridimensional de alta velocidad de defectos...

Área de la Ciencia:

• Metrología Óptica
• Ciencia de Materiales
• Control de Calidad

Sus antecedentes:

• La localización 3D precisa de defectos subsuperficiales es vital para la fabricación y la inspección.
• Los métodos ópticos tradicionales enfrentan limitaciones para lograr tanto un campo de visión amplio como una alta precisión de localización.

Objetivo del estudio:

• Desarrollar una técnica de microscopía avanzada para la localización y detección precisa de defectos subsuperficiales en 3D.
• Superar las limitaciones de las técnicas convencionales de medición óptica en muestras transparentes.

Principales métodos:

• Se propuso un sistema de microscopía de barrido lateral a través del enfoque.
• Se utilizó la inclinación del eje óptico para capturar defectos a diferentes profundidades dentro de una sola imagen.
• Se integró el escaneo horizontal para la localización 3D de campo amplio extendido.

Principales resultados:

• Se logró una precisión subpíxel en la localización de defectos 3D utilizando iluminación de anillo de luz en muestras de SiO2.
• Se demostró una desviación estándar relativa del 0,77 % para las mediciones de profundidad.
• Se validó la capacidad de localización 3D de campo amplio con muestras de microesferas.

Conclusiones:

• La microscopía de barrido lateral a través del enfoque propuesta permite la localización 3D precisa de defectos subsuperficiales en campo amplio.
• La iluminación de anillo de luz mejora significativamente la precisión y la exactitud de la localización.
• El sistema ofrece una solución prometedora para pruebas no destructivas en materiales transparentes.