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Plataforma de alineación pasiva para sistemas electroópticos, fotónicos y microópticos

Sushant Kumar, Jaime Cardenas

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    |December 19, 2025
    PubMed
    Resumen
    Este resumen es generado por máquina.

    Este estudio presenta una plataforma de alineación pasiva para la integración escalable de chiplets, que permite el ensamblaje rápido y fiable de sistemas electroópticos. Este método supera las limitaciones de la alineación activa, reduciendo el costo y la complejidad para el empaquetado electrónico y fotónico avanzado.

    Palabras clave:
    integración de chipletsalineación pasivasistemas electroópticosinterconexiones ópticasempaquetado fotónico

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    Área de la Ciencia:

    • Integración de Fotónica y Electrónica
    • Tecnologías de Empaquetado de Semiconductores
    • Sistemas de Alineación a Nanoescala

    Sus antecedentes:

    • La integración a gran escala de sistemas basados en chiplets es crucial para futuras aplicaciones fotónicas y electrónicas.
    • Los métodos actuales de alineación a nivel nanométrico (alineación activa) son lentos y costosos, lo que dificulta la escalabilidad.
    • Existe la necesidad de soluciones de alineación pasiva eficientes y rentables.

    Objetivo del estudio:

    • Desarrollar una plataforma de alineación pasiva para el ensamblaje rápido, fiable y escalable de sistemas electroópticos.
    • Demostrar la viabilidad de la alineación pasiva para interconexiones ópticas de chip a chip.
    • Reducir el costo y la complejidad asociados con el ensamblaje de chips de alta precisión.

    Principales métodos:

    • Desarrollo de una plataforma de alineación pasiva a escala de oblea que utiliza un esquema de promediado elástico.
    • Fabricación de estructuras de alineación en la parte posterior de los chips.
    • Caracterización de la precisión de la alineación de chip a chip y la pérdida del enlace óptico.

    Principales resultados:

    • Se logró una alineación lateral de 260 nm y una alineación de altura de 240 nm entre chips.
    • Se demostró una pérdida de enlace óptico de chip a chip de -2.4 dB.
    • El esquema de promediado elástico proporcionó una solución robusta de alineación pasiva.

    Conclusiones:

    • La plataforma de alineación pasiva desarrollada permite el ensamblaje rápido, fiable y escalable de sistemas electroópticos.
    • Este enfoque ofrece una alternativa rentable a la alineación activa para la integración de chiplets.
    • La tecnología es adecuada para la implementación a gran escala en el empaquetado fotónico y electrónico avanzado.