Plataforma fotónica de nitruro de silicio sobre vidrio para capas de redistribución óptica escalables y de alta...

Área de la Ciencia:

• Fotónica
• Ciencia de los materiales
• Ingeniería eléctrica

Sus antecedentes:

• Las interconexiones ópticas son cruciales para la transmisión de datos de alta velocidad.
• Las tecnologías actuales enfrentan limitaciones en densidad y escalabilidad para el empaquetado avanzado.
• La integración a nivel de oblea es clave para la fabricación rentable de dispositivos fotónicos.

Objetivo del estudio:

• Presentar y demostrar la fotónica de nitruro de silicio sobre vidrio (SING) como una tecnología viable para capas de redistribución óptica (RDL).
• Establecer la viabilidad de SING para interconexiones ópticas de alta densidad a nivel de oblea dentro del empaquetado a nivel de panel.
• Evaluar las ventajas de rendimiento y densidad de SING en comparación con las plataformas de fotónica de vidrio existentes.

Principales métodos:

• Fabricación y caracterización a nivel de oblea de componentes fotónicos pasivos utilizando SING.
• Integración de acopladores de rejilla, resonadores de anillo, acopladores MMI, MZI y guías de onda cosidas.
• Evaluación de las capacidades de transmisión y la densidad de componentes a nivel de oblea.

Principales resultados:

• Se demostraron componentes pasivos que soportan transmisión de datos de 106 Gbps.
• Se logró un radio de curvatura compacto de 100 µm, lo que permite una densidad de componentes 10 veces mayor.
• Se confirmó la compatibilidad con el procesamiento de paneles grandes, crucial para la fabricación escalable.

Conclusiones:

• SING es una tecnología factible y prometedora para capas de redistribución óptica (RDL) de alta densidad.
• La tecnología permite interconexiones ópticas escalables a nivel de oblea adecuadas para el empaquetado a nivel de panel de próxima generación.
• SING ofrece ventajas significativas de densidad sobre las plataformas de fotónica de vidrio existentes, allanando el camino para sistemas ópticos avanzados.