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Updated: Feb 24, 2026
08:45
Integration of Light Trapping Silver Nanostructures in Hydrogenated Microcrystalline Silicon Solar Cells by Transfer Printing
Published on: November 9, 2015
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Impresión por Transferencia de Rollo a Sello a Placa a Gran Escala y de Alto Rendimiento
JeongHwan Yun1, Seungbeom Kim1, Jeyun Lee1
1Department of Mechanical Engineering, Pohang University of Science and Technology (POSTECH), Pohang 37673, Republic of Korea.
ACS applied materials & interfaces
|February 23, 2026
Resumen
Un novedoso sistema de rollo a sello a placa (R2S2P) ofrece impresión por transferencia escalable y de alto rendimiento para micro/nanomateriales. Este método logra un control dinámico de la adhesión para aplicaciones versátiles en electrónica y optoelectrónica de próxima generación.
Conclusiones:
- La plataforma R2S2P proporciona una solución escalable y versátil para la integración heterogénea a gran escala.
- Se demostró la transferencia exitosa de diversos arreglos de plaquetas de Si y materiales no convencionales a sustratos no adhesivos.
- Abre el camino para aplicaciones avanzadas en optoelectrónica, sensores de gran área y dispositivos integrados.
