J D Meindl1, Q Chen, J A Davis

  • 1School of Electrical and Computer Engineering, Microelectronics Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332-0269, USA. james.meindl@mirc.gatech.edu

Science (New York, N.Y.)
|September 15, 2001
PubMed
まとめ

シリコン半導体技術は,テラスケール・インテグレーション (TSI) の巨大な可能性を秘め,チップ1つあたり1兆台以上のトランジスタを可能にします. これを実現するには,高度なダブルゲートトランジスタと,将来のナノエレクトロニクスの相互接続の課題を克服する必要があります.