Ian Appelbaum1, Biqin Huang, Douwe J Monsma

  • 1Department of Electrical and Computer Engineering, University of Delaware, Newark, Delaware 19716, USA. appelbaum@ee.udel.edu

Nature
|May 18, 2007
PubMed
まとめ

私たちは,スピントロニクスにとって有望な半導体であるシリコンで一貫したスピン輸送を実証しました. 私たちの新しいホット電子フィルタリング方法は,以前の制限を克服し,シリコンデバイスでのスピン漂移測定を可能にします.