マイクロスーパーキャパシタのためのオンチップおよびフリースタンドの弾性炭素フィルム
P Huang1, C Lethien2, S Pinaud3
1Université Paul Sabatier-Toulouse III, Laboratoire Centre Inter-universitaire de Recherche et d'Ingénierie des Matériaux (CIRIMAT), UMR CNRS 5085, 118 route de Narbonne, 31062 Toulouse, France. Réseau sur le Stockage Electrochimique de l'Energie, FR CNRS n°3459, France.
カーバイド製のカーボンフィルムを用いて オンチップのマイクロスーパーコンデンサータの ワッフルスケールプロセスを開発しました この技術革新により シリコンベースの電子機器の 統合されたエネルギー貯蔵が可能になり 携帯機器の発展の道が開けました
科学分野:
- 材料科学
- 電気工学
- ナノテクノロジー
背景:
- エネルギー貯蔵とシリコンエレクトロニクスを統合するのは困難です
- 既存の方法は,チップ上のエネルギー貯蔵能力を制限しています.
研究 の 目的:
- マイクロスーパーキャパシティーの 製造プロセスを構築する
- シリコンの微細加工に適合する材料を開発する.
主な方法:
- 炭化物製のカーボンフィルムの製造
- タイタンカービッドの電流集計を組み込む.
- シリコン技術と互換性のあるワッフルスケール処理
主要な成果:
- 410F/cm3 (水) と170F/cm3 (有機) の高い容量を達成した.
- 機械的に安定した,多孔性の炭素膜 (Young's modulus 14.5 GPa) を開発した.
- シリコンベースのデバイス技術との互換性が実証されています.
結論:
- 開発されたプロセスは,チップ内でのエネルギー貯蔵の統合を可能にします.
- 構造的なエネルギー貯蔵と 柔軟な電子機器の可能性を示しています
- この研究は,統合システムのマイクロスーパーキャパシタ技術の進歩です.
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