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Network Covalent Solids02:18

Network Covalent Solids

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Network covalent solids contain a three-dimensional network of covalently bonded atoms as found in the crystal structures of nonmetals like diamond, graphite, silicon, and some covalent compounds, such as silicon dioxide (sand) and silicon carbide (carborundum, the abrasive on sandpaper). Many minerals have networks of covalent bonds.
To break or to melt a covalent network solid, covalent bonds must be broken. Because covalent bonds are relatively strong, covalent network solids are typically...
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Deji Akinwande1, Cedric Huyghebaert2, Ching-Hua Wang3

  • 1Microelectronics Research Center, Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Texas at Austin, Austin, TX, USA. deji@ece.utexas.edu.

Nature
|September 27, 2019
PubMed
まとめ
この要約は機械生成です。

シリコンチップと統合された二次元 (2D) 材料は,電子機器の性能を向上させます. この異質なプラットフォームは,高度な光電子とセンシングアプリケーションのための3D単体構造を活用しています.

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科学分野:

  • 材料科学
  • 電子工学
  • ナノテクノロジー

背景:

  • シリコン半導体技術は 電子機器をナノメートルスケールで小型化することで 進歩を遂げました
  • グラフェンや他の2D素材は,原子限界装置の性能の機会を提供します.
  • 2D素材とシリコンを組み合わせると 機能性の向上のための異質なプラットフォームが生まれます

研究 の 目的:

  • 原子的に薄い材料とシリコンベースのナノシステムの統合を検討する.
  • この分野における機会,進歩,課題を調査する.
  • コンピューティング・アプリケーションと非コンピューティング・アプリケーションの見通しを検討する.

主な方法:

  • 多機能2Dシリコンチップの3次元単体構造
  • 性能を向上させるための垂直的な次元を利用する.
  • シリコンプラットフォームの機能的多様化

主要な成果:

  • 2D素材とシリコンチップの 協同作用により 可能性が大きく向上します
  • 3D統合は垂直方向と機能的な多様性を利用できます.
  • 光電子とセンサーの応用が容易になる.

結論:

  • シリコンを2D素材に統合することで 次世代の電子機器への道が開けます
  • 異質なプラットフォームは 従来のシリコンスケーリングを超えて 重要な進歩を約束しています
  • 統合の課題を克服し,その可能性を最大限発揮するためには,さらなる研究が必要である.