ハリドペロフスキットの拡張アナログにおける分子ドーパントの機械化学的合金化
Xavier Rodriguez-Rubio1, Giovanni Vescio2,3, Joshua D Forero2
1Department of Inorganic and Organic Chemistry, Institut de Química Teòrica i Computacional, Universitat de Barcelona, Carrer Martí i Franquès 1, 08028 Barcelona, Spain.
研究者は,ハリドペロブスキート半導体に分子ドーパントを組み込むための固体合金方法を開発しました. この技術により,電子アプリケーション用のプリント可能なペロブスキートフィルムのインクジェット印刷が可能になります.
科学分野:
- 材料科学
- 固体化学
- 半導体物理学
背景:
- ハリドペロブスキート半導体における電子ドーピングの制御は,その適用にとって極めて重要です.
- 分子ドーパントを大量に組み込むことは 信頼性の高いドーピングへの道を開きます
- 既存の溶液ベースの方法は,特定の分子ドーパントを組み込むことで制限があります.
研究 の 目的:
- ハリドペロブスキート半導体に分子ドーパントを組み込むための新しい固体合金法を開発する.
- 新しく拡張されたハリドペロブスキート類の合成と特徴付け.
- この方法を使って印刷可能なペロブスキートフィルムの製造を実証する.
主な方法:
- 新しく拡張されたハリドペロブスキートの合成と単結晶構造の決定: (Hepm) [B2X6).
- 膨張ペロブスキート格子による固体合金.
- ペロブスキートフィルムのインクジェット印刷
主要な成果:
- ヘプム2+カチオンで3つの新しい拡張ハリドペロブスキート類を成功して合成した.
- 混合カオン格子 ((Hepz) xを生成するための固体合金方法を開発した.Hepm) 1-x[Pb2Br6]と (Hepz) x (Hepm) 1-x[Pb<>sub>2Br6x).
- 低光学ギャップ (1.25~5) を達成し,溶液法では不可能だったPb-I格子にHepz2+カチオンを組み込むことを可能にしました. インクジェット印刷によるペロブスキートフィルム.
結論:
- 固体合金法では,低空分子軌道 (LUMO) のエネルギーが異なる分子ドーパントをハライドペロフスキットに組み込むのに有効です.
- 分子ドーパントを含む膨張ハリドペロブスキットはインクジェット印刷製造に適しています.
- このアプローチは,先端のペロブスキートベースの電子機器を開発するための新しい経路を提供します.
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