ロング長さの柔軟な印刷回路板をカプセル化するためのスケーラブルロールツーロールアプローチ
Chan-Woo Lee1,2, Eun-Ji Gwak1,2, Doo-Sun Choi1
1Nano Lithography and Manufacturing Research Center, Korea Institute of Machinery & Materials (KIMM), Daejeon 34103, Republic of Korea.
ACS applied materials & interfaces
|August 21, 2025
まとめ
新しいロール・トゥ・ロール・エンカプスレーション法により,長い柔軟な印刷回路板 (FPCB) のスケーラビリティが向上します. このプロセスにより,粘着剤の流動性が向上し,電気自動車の信頼性と耐久性のあるFPCBを保証します.
科学分野:
- 材料科学
- 製造エンジニアリング
背景:
- 伝統的なホットプレスラミネーションは,長型の柔軟な印刷回路板 (FPCB) のスケーラビリティの問題に直面しています.
- 電気自動車の用途には,長型FPCBの大量生産が必要です.
研究 の 目的:
- 長いFPCBのスケーラブルなロールツーロール (R2R) 封装プロセスを開発する.
- B段階の接着剤の流動性を向上させ,封装を改善する.
主な方法:
- ゴムと鋼のロールを使用した新しいR2Rシステムは,接着剤の適用のために開発されました.
- B段階の接着剤のリオロジカルと熱力学的特徴づけが行われました.
- 実験分析では,銅の幅とプロセスパラメータが封装に与える影響を調査した.
主要な成果:
- R2Rアプローチは,継続的な長時間FPCBの生産のための拡張性を示しました.
- 画像分析とコントールマッピングは,プロセスパラメータが充填面に及ぼす影響を定量化しました.
- 開発された方法は,電気性能試験によって検証された,信頼性と耐久性の高い封装を保証しました.
結論:
- 提案されたR2R封装プロセスは,長いFPCBに対してスケーラブルなソリューションを提供します.
- この研究は,効果的な封装のための粘着性の流動性と最適化されたプロセスパラメータの重要性を確認した.
- この方法により,FPCBの耐久性と信頼性が確保され,電気自動車などの要求の高い用途で使用できます.
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