高電圧伝送電子顕微鏡を用いたSn-3Ag-0.5Cu/Cu溶接接合体における変形の局所観測

Kazuhiro Nogita1, Xin Fu Tan1, Jiye Zhou1

  • 1Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering, The University of Queensland, St. Lucia, QLD 4072, Australia.

PubMed
まとめ

溶接関節の故障を理解することは,信頼性の高い電子機器にとって極めて重要です. この研究では,Sn−3重%Ag−0.5重%Cu (SAC305) の溶接接合体における微細構造変形および故障メカニズムを観察するためのインシット高電圧伝送電子顕微鏡 (HV-TEM) 方法が導入されます.