電子機器の製造における信頼性の改善方法の検討

科学分野:

• 材料科学
• 機械工学
• 電子パッケージ

背景:

• 電子機器の小型化には 信頼性を高めるための高度なパッケージが必要である.
• ポリマー・アンダーフィール・エンカプスレーションは,電子アセンブリにおける熱力学的ストレスを軽減するために不可欠です.
• 性能と処理性のトレードオフに関するアンダーフィール方法の体系的な分析が必要である.

研究 の 目的:

• ポリマー・アンダーフィール・エンカプスレーション・テクニックの体系的な分析を提供する.
• 性能と加工能力のトレードオフの解決策として,様々なアンダーフィーリング方法を枠組みにします.
• 材料科学とプロセスの制限とアプリケーションの要求を結びつける意思決定の枠組みを確立する.

主な方法:

• 毛細血管の流れからワッフルレベルまで,アンダーフィール技術に関する体系的な文献レビュー.
• 異なるアンダーフィーリング方法の分析と比較
• 熱力学性能と処理能力のトレードオフをベースに,アンダーフィーリング戦略を構想する.

主要な成果:

• 3つの異なる戦略を特定しました. 最大の信頼性 (高度に充填され,後付け), 高生産性 (統合され,前付け), ターゲティング強化 (板レベルのパッケージのための繊細なポリマー).
• 最大信頼性の戦略は優れた特性を提供しますが,製造速度が遅いです.
• 高生産性の戦略は製造を簡素化しますが,ポリマー化学と充填剤の含有量を制限します.

結論:

• 最適なアンダーフィルの選択は,アプリケーションに依存します.
• 意思決定には,固められた材料の性能とポリマーシステムの処理要求のバランスをとる必要があります.
• アンダーフィルの選択には,特定の電子組立要件を考慮した微妙なアプローチが必要です.