凝固ゾーンモデルを用いたガラス基板包装のインターフェイスデラミネーションに関する調査

科学分野:

• 材料科学
• 機械工学
• 半導体包装

背景:

• ガラス基板包装は,電子機器の成長傾向です.
• インタフェースのデラミネーションを理解することは,パッケージの信頼性にとって極めて重要です.
• 材料のインタフェースの正確な特徴づけが必要である.

研究 の 目的:

• ガラスの基板包装の基板粘着層チップ構造のデラミネーション行動を分析する.
• クラックの発生と拡散を予測するためのコヘージーゾーンモデルを確立する.
• 包装構造の信頼性とデラミネーションのリスクを評価する.

主な方法:

• インターフェースの強度パラメータと負荷移転曲線を得るための実験試験.
• 実験とシミュレーションを繰り返し組み合わせて,コヘシブなゾーンモデルを開発する.
• カリブレーションされたコヘージーパラメータを用いたシミュレーション分析により,熱分解のリスクを評価する.

主要な成果:

• インターフェースデラミネーションの実験的に決定された臨界負荷値.
• 包装構造内のデラミネーションの位置を明確に観察する.
• 取得した凝固性パラメータは,断裂評価のためのインターフェース強さを正確に反映します.

結論:

• 開発されたコヘシブゾーンモデルは,ガラスの基板包装におけるインターフェースデラミネーションを効果的に特徴づけています.
• この研究は,熱条件下での包装の信頼性を評価するための信頼できる方法を提供します.
• この研究は,堅固なガラス基板包装技術の進歩を支援します.