高強度レーザー誘起内部改質と材料効率的な4H-SiCスライスに向けたクロススキャン戦略
Optics express
|December 19, 2025
まとめ
超高速レーザー加工は、制御されたサブサーフェス改質を誘発することにより、精密な炭化ケイ素(SiC)ウェーハの切断を可能にする。新しい内部レーザークロススキャン法は、材料効率を大幅に向上させ、加工応力を低減する。
超高速レーザー加工は、制御されたサブサーフェス改質を誘発することにより、精密な炭化ケイ素(SiC)ウェーハの切断を可能にする。新しい内部レーザークロススキャン法は、材料効率を大幅に向上させ、加工応力を低減する。