ガラス上の窒化ケイ素フォトニックプラットフォームによる、パネルレベルパッケージングにおけるスケーラブルで高密度の光リディストリビューションレイヤー

科学分野:

• フォトニクス
• 材料科学
• 電気工学

背景:

• 光インターコネクトは、高速データ伝送に不可欠です。
• 現在の技術は、高度なパッケージングにおける密度とスケーラビリティに限界があります。
• ウェーハレベル統合は、フォトニックデバイスの費用対効果の高い製造の鍵となります。

研究 の 目的:

• 光リディストリビューションレイヤー（RDL）の実行可能な技術として、ガラス上の窒化ケイ素フォトニクス（SING）を導入し、実証すること。
• パネルレベルパッケージング内の高密度、ウェーハレベル光インターコネクトのためのSINGの実現可能性を確立すること。
• 既存のガラスフォトニクスプラットフォームと比較して、SINGのパフォーマンスと密度上の利点を評価すること。

主な方法:

• SINGを使用したパッシブフォトニックコンポーネントのウェーハレベル製造と特性評価。
• グレーティングカプラー、リング共振器、MMIカプラー、MZI、およびステッチ導波路の統合。
• ウェーハレベルでの伝送能力とコンポーネント密度の評価。

主要な成果:

• 106 Gbpsのデータ伝送をサポートするパッシブコンポーネントを実証しました。
• 100 µmのコンパクトな曲げ半径を達成し、10倍高いコンポーネント密度を可能にしました。
• スケーラブルな製造に不可欠な、大規模パネル処理との互換性を確認しました。

結論:

• SINGは、高密度光リディストリビューションレイヤー（RDL）にとって、実行可能で有望な技術です。
• この技術は、次世代パネルレベルパッケージングに適したスケーラブルなウェーハレベル光インターコネクトを可能にします。
• SINGは、既存のガラスフォトニクスプラットフォームよりも大幅な密度上の利点を提供し、高度な光学システムの道を切り開きます。