分析用プラズマ集束イオンビーム-走査型電子顕微鏡を用いた3次元トモグラフィー解析のための大容量「チャンク」リフトアウト

科学分野:

• 材料科学
• 材料特性評価
• 電子顕微鏡

背景:

• 3次元材料特性評価は、材料設計およびモデリングにとって重要です。
• 結晶構造および変形パターンの理解には、高度な分析技術が必要です。

研究 の 目的:

• 結晶学的解析に最適化された、サイト固有の大容量3次元連続切断ワークフローを提示します。
• 純マグネシウムサンプルを用いた3次元電子後方散乱回折（EBSD）によるこのワークフローの適用を実証します。

主な方法:

• サイト固有の大容量「チャンク」リフトアウト技術。
• プラズマ（Xe）集束イオンビーム走査型電子顕微鏡（プラズマFIB-SEM）を用いた3次元連続切断。
• サンプル移動なしの電子後方散乱回折（EBSD）解析のための最適化された「静的」構成。

主要な成果:

• 純マグネシウム多結晶インデントの3次元結晶学的解析に成功しました。
• 実質的な材料量（例：200 x 200 x 400 μm³）に適用可能なワークフローを実証しました。

結論:

• 提示されたリフトアウトおよび3次元連続切断ワークフローにより、詳細な材料特性評価が可能になります。
• この方法は、幅広い材料に適しており、この分野への参入を検討している研究者へのガイドとなります。