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Relation between Poisson's ratio, Modulus of Elasticity and Modulus of Rigidity

577
Deformation occurs in axial and transverse directions when an axial load is applied to a slender bar. This deformation impacts the cubic element within the bar, transforming it into either a rectangular parallelepiped or a rhombus, contingent on its orientation. This transformation process induces shearing strain. Axial loading elicits both shearing and normal strains. Applying an axial load instigates equal normal and shearing stresses on elements oriented at a 45° angle to the load axis.
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Bulk Modulus

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The bulk modulus is a scientific term used to describe a material's resistance to uniform compression. It is the proportionality constant that links a change in pressure to the resulting relative volume change.
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The fineness modulus (FM) of aggregate is a numerical index that measures the coarseness or fineness of the particles. It is calculated by adding the cumulative percentages of aggregate retained on each of a specified series of sieves and dividing the sum by 100.
Consider performing sieve analysis on sand through a set of ASTM sieves. The weight of aggregate retained in each sieve and pan placed at the bottom is recorded, as given in Column B of Table 1.
To determine the fineness modulus of...
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The quantity that describes the deformation of a body under stress is known as strain. Strain is given as a fractional change in either length, volume, or geometry under tensile, volume (also known as bulk), or shear stress, respectively, and is a dimensionless quantity. The strain experienced by a body under tensile or compressive stress is called tensile or compressive strain, respectively. In contrast, the strain experienced under bulk stress and shear stress is known as volume and shear...
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486

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PubMed
まとめ
この要約は機械生成です。

伸縮性多層エレクトロニクスは、インターフェイスの不一致を克服し、ウェアラブルデバイスとソフトロボットを強化します。この新しい設計は、800%のひずみと4000サイクルを達成し、高度な電子皮膚と触覚システムを可能にします。

キーワード:
モジュラスエンジニアリング基板安定性伸縮性伸縮性多層電子システム垂直インターコネクト

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科学分野:

  • 材料科学
  • 機械工学
  • 電気工学

背景:

  • 伸縮性多層電子システムは、高度なウェアラブルエレクトロニクス、ソフトロボット、ヒューマンマシンインターフェイスに不可欠です。
  • コンポーネント間の界面の機械的および電気的な不一致は、現在のシステムの伸縮性と安定性を制限します。

研究 の 目的:

  • 高い伸縮性と安定性のために界面の不一致を克服する伸縮性多層電子システム設計を開発すること。
  • 電子皮膚や触覚システムなどの実用的なアプリケーションでのシステムのパフォーマンスを実証すること。

主な方法:

  • モジュラスエンジニアリング基板と垂直ソフトインターコネクトを組み合わせました。
  • モジュラスの不一致を減らし、界面接着を改善するために、同種ソフトブリッジとリジッドアイランド設計を利用しました。
  • ポアソン効果を軽減し、安定した接続を確保するために、生/ハイブリッド液体金属ベースの垂直インターコネクトを採用しました。

主要な成果:

  • ひずみ800%の高い伸縮性限界を達成しました。
  • 100%ひずみで4000サイクル以上の高い安定性を示しました。
  • 伸縮性と安定性において、以前に報告された多層フレキシブル電子デバイスを上回りました。

結論:

  • 開発された多層電子システム設計は、伸縮性と安定性において大幅な改善を提供します。
  • このシステムは、ソフトロボット用の電子皮膚や、ワイヤレスバッテリー統合型インテリジェント触覚システムなどのアプリケーションで有望です。