在超临界的基于CO2的"干燥"化学机械平面化工艺中去除Cu(0) 的蚀刻溶液,用于设备制造

Carol A Bessel1, Ginger M Denison, Joseph M DeSimone

  • 1Department of Chemistry, University of North Carolina at Chapel Hill, Chapel Hill, North Carolina 27599, USA.

概括

研究人员探索了凝聚二氧化碳 (CO2) 作为微电子制造的环保替代品. 这项研究研究了CO2中的铜氧化和化,为更绿色的化学机械平面化 (CMP) 过程铺平了道路.