仿

Allen Y Wang1, Xiao Mo, Christopher S Chen

  • 1Department of Materials Science and Engineering, Biomedical Engineering, and Chemistry, Johns Hopkins University, Baltimore, Maryland 21218, USA.

概括

研究人员使用仿 (CMP) 开发了一种新的原体物理修饰技术. 这种方法为组织工程应用提供了一种将组件固定在原体支架上的新方法.