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半导体电子中的物理极限

R W Keyes

    Science (New York, N.Y.)
    |March 18, 1977
    PubMed
    概括
    此摘要是机器生成的。

    石版技术继续向更小的尺寸前进,没有可预见的基本限制. 微型化最终受到材料特性和用于散热和连接的包装技术的限制.

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    科学领域:

    • 材料科学 材料科学 材料科学
    • 电气工程 电气工程
    • 制造业 制造技术 制造技术

    背景情况:

    • 当前的石版印刷方法面临着已知的局限性,但技术创新始终推动了小型化.
    • 历史趋势表明,在制造过程中,设备尺寸不断缩小.

    研究的目的:

    • 探索正在进行的石版画的进步及其对小型化的影响.
    • 确定最终将限制进一步减少元件尺寸的基本障碍.

    主要方法:

    • 分析历史石版的发展趋势和技术进步.
    • 识别微型化的物理和工程约束.

    主要成果:

    • 由于技术的独创性,石版画的极限不断被推向更小的尺寸.
    • 目前没有任何根本原因可以阻止石版界限的衰退.

    结论:

    • 微型化的最终极限是由材料对高电场的弹性决定的.
    • 先进的包装技术对于管理高微型化系统中的热量,电力和互连至关重要.