自组装单层辅助化学转移在现场功能化碳纳米管的自组装单层辅助化学转移
Wei Lin1, Yonghao Xiu, Hongjin Jiang
1School of Polymer, Textile & Fiber Engineering, Georgia Institute of Technology, 771 Ferst Drive NW, Atlanta, Georgia 30332, USA.
Journal of the American Chemical Society
|July 3, 2008
概括
一种新的化学转移方法使得在不同的基板上实现对齐碳纳米管 (ACNT) 组装. 这种技术提高了先进的电子应用的电导率和粘附性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 表面化学 表面化学
背景情况:
- 对齐碳纳米管 (ACNT) 结构对于先进的电子和热应用至关重要.
- 现有的ACNT组装方法通常需要高温或缺乏强大的界面粘合.
- 开发低温,灵活的流程来控制ACNT集成仍然是一个重大挑战.
研究的目的:
- 开发一种新的低温,灵活的化学转移工艺,用于组装对齐的碳纳米管 (ACNT) 结构.
- 为了在ACNT/基板接口上实现共价键,以提高粘合力和电气性能.
- 为了证明这种技术对温度敏感基板的适用性.
主要方法:
- 在化学蒸气沉积 (CVD) 过程中,ACNT与活性组的现场功能化.
- 在ACNT/黄金接口上使用一种自组装单层 (SAM) 的结合醇分子作为桥接联体.
- 使用X射线光电子光谱学 (XPS) 和富里埃变换红外光谱学 (FTIR) 的表征.
- 转移结构的电气 (I-V响应) 和机械 (接口强度) 测试.
主要成果:
- 通过XPS和FTIR证实了ACNTs在现场成功的功能化.
- 证明了ACNT结构的欧米接触和低电阻.
- 由于共价键,显著改善了CNT基质粘附.
- 化学转移过程与各种基板兼容,包括对温度敏感的基板.
结论:
- 开发的化学转移工艺为精确的ACNT组装提供了低温,灵活的方法.
- 同价接口策略提高了电性能和机械稳定性.
- 这种技术对于制造ACNT作为电气互连和热接口材料具有显著的前景.
