以石为灵感的低k介电材料克服了石薄膜的局限性
Salvador Eslava1, Jone Urrutia, Abheesh N Busawon
1Centrum voor Oppervlaktechemie en Katalyse, Katholieke Universiteit Leuven, Kasteelpark Arenberg 23, 3001 Leuven, Belgium.
Journal of the American Chemical Society
|December 5, 2008
概括
研究人员开发了新的以热石为灵感的低k (ZLK) 薄膜,用于微电子. 这种新方法改善了先进的芯片内互连的薄膜均性和介电性质.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 微电子学微电子学
背景情况:
- 旋转化-1化薄膜对微电子绝缘有希望.
- 目前的局限性包括在芯片上互连的纳米特征大小缺乏均性.
研究的目的:
- 为微电子产品开发高度均的以热石为灵感的低k (ZLK) 薄膜.
- 为了克服以前的Silicalite-1旋转膜的同质性限制.
主要方法:
- 结合透明溶液合成与sol-gel方法使用四乙烯和甲基trimethoxysilane.
- 在 tetraalkylammonium 氧化模板的存在下,水解和联合凝结的二氧化来源.
- 通过旋转技术沉积的纳米颗粒悬浮和残留的寡合体二氧化物种.
主要成果:
- 实现了ZLK薄膜,提高了孔径,均性,以及优异的疏水性,刚性和介电常数.
- 对纳米粒子大小和含量以及模板分子的空间障碍进行了证明.
- 成功创建了满足数十纳米尺寸功能尺寸要求的电影.
结论:
- 综合方法有效地解决了微电子的热酸薄膜的同质性问题.
- 纳米粒子特性和模板诱导的障碍对于定制最终的孔网至关重要.
- 开发的ZLK薄膜适用于下一代微电子设备中的先进绝缘介质.
