选择性金属化聚合物基板通过微接触打印 (((III) 甲复合物
Michael S Miller1, Heather L Filiatrault, Gregory J E Davidson
1Department of Chemistry and Biochemistry, University of Windsor, Windsor, Ontario, Canada N9B 3P4.
Journal of the American Chemical Society
|December 19, 2009
概括
我们开发了一种低成本的方法,在各种聚合物表面上制造铜线. 这种技术使用表面氧化和有图案的甲来选择性地沉积铜,即使在曲时也保持电的完整性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面化学 表面化学
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 在聚合物上制造导电材料对于灵活的电子产品至关重要.
- 现有的方法往往涉及复杂的过程或昂贵的材料.
- 对基于聚合物的导电模式需要具有成本效益和多功能性的技术.
研究的目的:
- 介绍一种简单,低成本的方法,用于在各种聚合物基板上制造铜线和接触物.
- 证明该技术在柔性,刚性和惰性聚合物上的多功能性.
- 为了评估在机械应力下制造的铜线的电性能.
主要方法:
- 聚合物表面的氧化产生碳酸基.
- 微接触印刷色素墨水用于共价定.
- 催化剂 (Pd/Sn) 与氨酸单层结合.
- 选择性铜沉积通过无电.
主要成果:
- 成功地在各种聚合物上制造出有图案的铜薄膜,最小特征尺寸为2微米.
- 在柔性聚乙烯 (PEN) 基板上展示了铜线制造.
- 电阻率在曲半径小于500微米时没有显著的降解.
- 曲PEN基板 (曲半径为100微米) 导致电阻率仅略有增加.
结论:
- 开发的方法提供了一种简单且具有成本效益的途径,用于在聚合物上创建导电铜图案.
- 该技术适用于广泛的聚合物基材,在机械应变下表现良好.
- 这种方法对灵活的电子和印刷电路制造的应用具有前景.
