灵活的低压有机薄膜晶体管由低温,环境溶液可加工的无机/有机混合门介电材料实现
Young-geun Ha1, Sunho Jeong, Jinsong Wu
1Department of Chemistry, and Materials Research Center, Northwestern University, 2145 Sheridan Road, Evanston, Illinois 60208, USA.
Journal of the American Chemical Society
|November 20, 2010
概括
新型交联无机/有机混合混合 (CHB) 介电薄膜使低压有机薄膜晶体管 (OTFT) 操作成为可能. 这些光滑,可调节的CHB薄膜具有出色的绝缘性能,可提供高效的设备性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 有机电子 有机电子
- 介电材料 介电材料
背景情况:
- 有机薄膜晶体管 (OTFT) 需要高性能介电层才能高效运行.
- 开发低压驱动介电材料对于推进柔性电子和显示器至关重要.
研究的目的:
- 设计,合成和表征新型交联无机/有机混合混合 (CHB) 介电膜.
- 研究CHB介电特性,膜微结构和OTFT性能之间的相关性.
- 为了使有机薄膜晶体管的低压运行.
主要方法:
- 通过螺旋涂层化前体和α,ω-dysyllalkane交叉连接器制造CHB薄膜 (20-43 nm).
- 在环境条件下低温固化 (~150°C).
- 介电性质 (绝缘,电容,介电常数) 和薄膜形态/微观结构的表征.
主要成果:
- 电热膜具有优良的绝缘性能,泄漏电流密度约为10~7 A/cm~2).
- 实现了调节电容 (95-365 nF/cm2) 和高介电常数 (5.0-10.2).
- 使用五烯的OTFT证明了有效的低压运行 (<-4.0 V).
结论:
- 电压电阻介电膜是低压OTFT应用的有希望的材料.
- 处理条件和CHB薄膜的组成显著影响半导体薄膜的生长和设备性能.
- 这项工作有助于开发高效可靠的有机电子设备.


