. .

Christoph Chluba1, Wenwei Ge2, Rodrigo Lima de Miranda1

  • 1Institute for Materials Science, Faculty of Engineering, University of Kiel, Kiel, Germany.

Science (New York, N.Y.)
|May 30, 2015
PubMed
概括

这项研究引入了一种新的TiNiCu形状记忆合金薄膜,可以承受超过1000万个循环. 微小的Ti2Cu沉物确保可靠和可重复的形状记忆转换,适用于苛刻的应用.