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Deji Akinwande1, Cedric Huyghebaert2, Ching-Hua Wang3
1Microelectronics Research Center, Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Texas at Austin, Austin, TX, USA. deji@ece.utexas.edu.
与芯片集成的二维 (2D) 材料可以提高电子设备的性能. 这种异构的平台利用3D单体结构来实现先进的光电子和传感应用.
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