关于电磨损对切削力和晶片表面影响的实验研究
Lie Liang1, Shujuan Li1, Kehao Lan1
1School of Mechanical and Precision Instrument Engineering, Xi'an University of Technology, Xi'an 710048, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|May 27, 2023
概括
由于钻石磨砂丝在晶片切片时会磨损,切削力会减少,晶片表面质量会提高. 电最终由于疲劳骨折而失败.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
背景情况:
- 单晶对于半导体至关重要,但由于其硬度和脆性,很难加工.
- 固定钻石磨砂丝切割是切割这些材料的主要方法.
- 钻石磨砂磨损会影响切削力和晶圆表面质量.
研究的目的:
- 为了研究重复使用在块切片过程中对钻石磨砂丝的影响.
- 分析磨损磨损,切削力和晶圆表面质量之间的关系.
主要方法:
- 在恒定的参数下,重复切割一个方形的金条,用一个巩固的钻石磨砂丝.
- 监测切削力和分析晶圆表面的特性,在电的整个使用寿命,直到故障.
主要成果:
- 在稳定的研磨阶段,切削力随着切削时间的增加而减少.
- 在边缘和角落开始磨损颗粒的磨损,导致线的疲劳骨折.
- 晶圆表面形状波动减少,表面粗度在磨损稳定阶段保持稳定.
- 在切割过程中,晶圆表面的大损伤坑被减少了.
结论:
- 钻石磨砂丝磨损影响了切割性能和晶圆质量.
- 了解磨损机制是优化丝寿命和切片效率的关键.
- 该研究提供了对改善半导体制造的磨损损耗管理的见解.
