在PDSOI设备中,在恒压压力下对SILC降解的研究
1Key Laboratory for Wide Band Gap Semiconductor Materials and Devices, School of Microelectronics, Xidian University, Xi'an 710071, China.
Micromachines
|May 27, 2023
概括
在部分耗尽的在绝缘体 (PDSOI) 装置中,压力诱导的泄漏电流 (SILC) 降解随着通道长度的缩短而恶化,并因浮体效应而加剧. 门电压和SILC降解都遵循应力时间的功率函数.
科学领域:
- 半导体设备物理 半导体设备物理
- 材料科学 材料科学 材料科学
背景情况:
- 部分耗尽的在绝缘体 (PDSOI) 设备对于现代电子设备至关重要.
- 了解像压力诱导泄漏电流 (SILC) 这样的降解机制对于设备可靠性至关重要.
研究的目的:
- 为了研究PDSOI设备在恒压应力 (CVS) 下的SILC降解.
- 分析门应力,通道长度和浮体对设备退化的影响.
主要方法:
- 恒压应力 (CVS) 应用于H门 PDSOI设备.
- 随着时间的推移,监测值电压和SILC降解.
- 在不同的门应力和通道长度下对设备特征的分析.
主要成果:
- 值电压和SILC降解表现出功率定律对应力时间的依赖.
- 在SILC和值电压降解之间存在强烈的线性相关性.
- 较短的通道长度导致SILC降解的增加.
- 与接地器件相比,浮体效应显著加剧了SILC降解.
结论:
- 在CVS下PDSOI设备的降解受应力时间,通道长度和设备结构的影响.
- 浮体效应是加速PDSOI设备中SILC降解的关键因素.


