一个粗粒度的模拟模型,用于通过显式移动粘合剂进行合体自组装

Gaurav Mitra1, Chuan Chang2, Angus McMullen3

  • 1Department of Chemistry, New York University, New York, New York, 10003, USA.

Soft matter
|May 31, 2023
PubMed
概括

研究人员开发了一种粗粒度的分子动力学模型来研究自组装的合体. 这种模型精确地控制粒子结合,使得特定结构的创建和揭示折叠机制.