对纳米银涂锡泥制备和烧结性能的研究
1Education Department of Guangxi Zhuang Autonomous Region, Key Laboratory of Advanced Manufacturing and Automation Technology (Guilin University of Technology), Guilin 541006, People's Republic of China.
Royal Society open science
|June 9, 2023
概括
这项研究开发了一种纳米尺寸的银涂锡 (Sn@Ag),增强了锡的质量.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 金工业是金工业的一个方面.
背景情况:
- 锡氧化和银基质中的差分散性限制了其在微电子中的使用.
- 开发先进的互连材料对于下一代动力设备至关重要.
研究的目的:
- 为了准备一个纳米尺寸的银涂锡 (Sn@Ag) 泥,具有改进的性能.
- 在芯片互连应用中评估Sn@Ag泥的性能.
主要方法:
- 用于Sn@Ag泥制备的异质花法.
- 优化pH值和分散剂的污泥特性.
- 对不同含量Sn的烧结接头进行剪切强度测试.
主要成果:
- Sn@Ag泥表现出增强的氧化抵抗性和分散性.
- 烧结强度随着Sn含量增加而增加,在5%Sn下达到50MPa的最大切削强度.
- 这代表了与纯纳米银泥接头相比的显著改进.
结论:
- 增强的剪切强度归因于Ag-Sn固体溶液和Ag3Sn金属间化合物形成.
- 含有Sn@Ag的纳米银是一种可行的芯片互连材料.
- 这项研究为电力设备和微电子包装中的新互连材料提供了基础.
