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Updated: Jul 25, 2025

11:22
Automated Robotic Liquid Handling Assembly of Modular DNA Devices
Published on: December 1, 2017
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对小型电子设备的智能装配技术的审查
Wei Tian1, Yifan Ding1, Xiaodong Du2
1College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, China.
Micromachines
|June 28, 2023
概括
智能装配技术正在推动电子设备制造业的发展. 本研究分析了复杂的小型电子设备组装的视觉定位,路径规划和力控制.
科学领域:
- 工程 工程师 工程师 工程师
- 机器人技术 机器人技术 机器人技术
- 制造业 制造技术 制造技术
背景情况:
- 电子设备在军事和民用部门至关重要,复杂的结构需要先进的组装.
- 传统的组装方法与现代电子设备的日益复杂性作斗争.
- 工业4.0推动了对半自动工艺的智能装配的采用.
研究的目的:
- 为了应对装配小型电子设备的挑战.
- 分析电子设备的智能组装技术.
- 探索这个领域的未来研究方向.
主要方法:
- 评估电子设备组装中的现有问题和技术困难.
- 智能装配技术的分析:视觉定位,路径/轨迹规划和力量位置协调控制.
- 审查当前的研究状态和智能装配的应用.
主要成果:
- 智能装配技术为复杂的小型电子设备制造提供解决方案.
- 视觉定位,路径规划和力量位置控制是智能装配的关键组成部分.
- 该研究确定了当前的应用,并概述了未来的研究途径.
结论:
- 智能装配对于满足现代电子设备制造的需求至关重要.
- 对视觉定位,路径规划和力量控制的进一步研究将提高组装能力.
- 过渡到智能装配对于未来的电子设备生产至关重要.

