大气压原子层沉积:近期的应用和新兴的应用在高孔度/3D材料中
M Chen1, M P Nijboer1, A Y Kovalgin2
1Inorganic Membranes, Department of Science and Technology and MESA+ Institute for Nanotechnology, University of Twente, PO Box 217, 7500 AE Enschede, The Netherlands. m.chen@utwente.nl.
Dalton transactions (Cambridge, England : 2003)
|June 28, 2023
概括
大气压原子层沉积 (ALD) 提供了具有成本效益的超薄膜涂层. 本综述涵盖了空间ALD (s-ALD) 和时间ALD (t-ALD) 的近期应用,特别是3D和多孔材料.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 纳米技术 纳米技术
- 化学工程是化学工程的重要组成部分.
背景情况:
- 原子层沉积 (ALD) 是一种用于沉积超薄的关键技术,符合规格的薄膜具有精确的厚度控制.
- 大气压ALD (AP-ALD) 是一个有希望的,低成本的替代传统真空 ALD.
- 最近的进展集中在适应大面积应用和复杂材料结构的ALD上.
研究的目的:
- 提供关于大气压ALD.近期发展和应用的全面审查.
- 突出空间ALD (s-ALD) 和时间ALD (t-ALD) 的不同反应器设计和能力.
- 通过使用AP-ALD. 识别孔隙和3D基板上的符合性涂层的挑战和机会.
主要方法:
- 对大气压ALD技术的最新文献的综述,重点关注空间和时间变体.
- 分析针对不同应用量身定制的特定反应器设计,包括大面积显示器和多孔材料.
- 讨论s-ALD和t-ALD用于涂层各种基板的优缺点.
主要成果:
- 空间ALD (s-ALD) 已成功商业化,用于大面积的2D显示器,太阳能电池和OLED.
- 大气时间ALD (t-ALD) 允许新应用,如高孔度颗粒涂层和功能化色谱柱.
- 在水处理和气体净化中,AP-ALD显示了膜修饰的潜力.
- 在多孔和3D材料上的合规涂层仍然是AP-ALD的关键开发领域.
结论:
- 大气压ALD包括空间和时间方法,正在扩大其应用范围超出传统用途.
- 反应堆设计对于优化各种基板上的AP-ALD性能至关重要,特别是复杂的3D和多孔结构.
- 需要对AP-ALD进行进一步的研究,以克服挑战,并充分利用其在各种工业和科学领域的潜力.


