概括
这项研究介绍了一种使用聚合物光子学的新型三层光学互连波导芯片. 灵活的光子集成电路 (PIC) 提供高密度集成,用于大容量的光学数据传输.
科学领域:
- 光子学和光学工程的工程.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 集成电路设计 集成电路设计
背景情况:
- 光学互连的进步对于高容量数据传输至关重要.
- 基于聚合物的光子平台提供灵活性和成本效益.
- 开发多功能集成波导装置对于下一代光学系统至关重要.
研究的目的:
- 设计和制造一个三层光学相互连接的集成波导芯片.
- 为了利用环氧交联聚合物光子平台用于设备制造.
- 集成基于阵列波导网格 (AWG) 的波长选择性切换 (WSS),多模式干扰 (MMI) 级联的频道选择性切换 (CSS) 和直接合 (DC) 层间切换阵列.
主要方法:
- 光聚合物的自合成 (FSU-8和AF-Z-PC EP) 用于核心和外.
- 使用直接紫外线写作制造三层光学聚合物波导模块.
- 集成4x4 WSS,4x4 CSS和3x3直流开关阵列.
主要成果:
- 多层 WSS 阵列的波长转移灵敏度:~0.48 nm/°C.
- 多层CSS数组的平均切换时间: ~280μs,功耗<30mW.
- 层间开关阵列的灭比:~15.2dB;传输损失:10.0-12.1dB.
结论:
- 制造的三层光学波导芯片展示了有希望的性能指标.
- 灵活的多层光子集成电路 (PIC) 适用于高密度的光学互连.
- 该设备为先进的通信系统提供大容量的光学信息传输能力.
