非热性等离子体对树脂水泥和半透明石之间微剪断键强度的影响

科学领域:

• 牙科材料科学 牙科材料科学
• 生物材料工程 生物材料工程
• 粘合式牙科 粘合式牙科

背景情况:

• 半透明石越来越多地用于美观的牙科修复.
• 提高和树脂水泥之间的结合强度对于恢复寿命至关重要.
• 需要有效的表面处理,最小的不良影响.

研究的目的:

• 评估不同保守的表面处理和水泥类型对树脂水泥对半透明的微剪接强度 (μSBS) 的影响.
• 分析与这些处理相关的故障模式和粘合接口.
• 评估表面处理对半透明的水友性的影响.

主要方法:

• 半透明的石块经过了表面处理:没有处理,等离子体,原料 (Pr) 和Pr +等离子体.
• 两个树脂水泥 (PANAVIA F2和Duo-Link) 应用于每一个处理的表面.
• 在24小时浸水后测量了微剪切键强度 (μSBS),并分析了故障模式,接触角度和水泥-合金接口.

主要成果:

• 初级 (Pr) 表面处理给Duo-Link水泥带来了最高的结合强度,尽管与其他一些组相比,在统计学上并不显著.
• 在化后,所有用子等离子体治疗的标本中都发生过早失效.
• 所有观察到的故障都是粘合性的,表明在水泥-合金接口上的脱.

结论:

• 料 (Pr) 应用是一种有效的方法,可以增强树脂水泥对半透明的结合强度.
• 阿贡等离子处理不是一种适合或持久的表面处理方法,用于改善基水泥粘附性.
• 进一步的研究可能会探索组合治疗的协同效应,以实现最佳的结合.