在3D玻璃包装中提取和分析垂直互连结构的S参数
Jinxu Liu1,2, Jihua Zhang1,2,3, Libin Gao1,2
1School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, China.
Micromachines
|July 8, 2023
概括
透过玻璃通道 (TGV) 的准确表征对于高频3D包装至关重要. 一种新的传输矩阵 (T-矩阵) 方法精确地提取高铁互连连接的S参数,直至40 GHz.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 半导体包装 半导体包装
背景情况:
- 在3D包装中,高频性能依赖于垂直互连的准确表征.
- 透过玻璃通道 (TGV) 在先进的半导体包装设计中越来越重要.
- 对于复杂的高铁结构,现有的方法可能缺乏精度.
研究的目的:
- 开发和验证高铁S参数提取的精确方法.
- 分析高铁互连的插入损失 (IL) 和可靠性.
- 为了实现高频软件包设计的准确建模.
主要方法:
- 使用传输矩阵 (T矩阵) 方法进行S参数提取.
- 开发了一种用于共平面波导 (CPW) 高铁的测试结构.
- 采用详细的测量程序和方程进行分析.
主要成果:
- 为各种高铁互连实现了精确的S参数提取.
- 模拟和测量结果之间的良好竞争证明高达40 GHz.
- 验证了T矩阵方法对TGV分析的有效性.
结论:
- 拟议的T矩阵方法论准确地描述了高频应用的TGV.
- 这种方法支持可靠的3D玻璃包装设计.
- 这些发现适用于TGV中的微凸,粘接线和各种子.
