在注射超模过程中使用模拟对聚合在上组装的电子元件的力曲线进行参数研究

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 制造业 工程 制造工程
• 聚合物科学 聚合物科学

背景情况:

• 组装成带有印刷电路板和电子元件的片被整合到注塑成型部件中.
• 在过度成型过程中,由于高压和融热塑性塑料的剪切应力,电子元件有脱离的风险.
• 制造过程参数对这些组件的成功,无损的整合具有关键的影响.

研究的目的:

• 调查注塑成型参数对电子元件从组装的片中脱离的影响.
• 将模拟结果与实验数据进行比较以进行验证.
• 评估标准机械测试的局限性,以预测过程中的故障.

主要方法:

• 使用注塑模拟软件进行虚拟参数研究.
• 在聚碳酸 (PC) 中过度成型的1206尺寸元件进行实验注塑试验.
• 机械测试,包括在室温下进行剪切和剥皮测试.

主要成果:

• 模拟力随着模具厚度和融温度的下降,以及注射速度的增加而增加.
• 计算的接触力范围从1.3N到7.3N.
• 试验中破裂时的切削力 (≥22 N) 比模拟力高,但在大多数试验部件中发生了组件脱离.

结论:

• 标准的室温剪切测试提供了有限的洞察力,在过度成型过程中部件脱离.
• 过度成型过程中的复杂负载条件,可能包括皮状应力,并不能完全通过简单的剪切试验来捕捉.
• 需要进一步的研究,以了解和减轻在现实的超模条件下部件脱落.