从扫描频率流测试信号中评估深层人工缺陷的进展
Milan Smetana1, Daniela Gombarska1, Zuzana Psenakova1
1Department of Electromagnetic and Biomedical Engineering, Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, University of Zilina, Univerzitna 8215/1, 010 26 Zilina, Slovakia.
Sensors (Basel, Switzerland)
|July 14, 2023
概括
这项研究展示了一种横扫频率旋流方法,用于检测厚厚的奥氏体材料中的深层缺陷. 该技术可靠地识别高达24毫米深的人工口,即使没有直接将探头放置在缺陷上.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 非破坏性测试 不破坏性测试
- 电磁主义 电磁主义
背景情况:
- 奥氏体材料在各种行业中至关重要,但容易出现缺陷.
- 在厚厚的材料中非破坏性地检测深层缺陷存在重大挑战.
- 传统的旋流方法可能会与深度或复杂的缺陷几何学作斗争.
研究的目的:
- 应用和评估横扫频率旋流方法,用于对厚厚的奥氏体材料中深层人造缺陷进行非破坏性检查.
- 评估具有独立激发和检测电路的创新渦流探针的有效性.
- 探索该方法在缺陷表征和机器学习模型输入方面的潜力.
主要方法:
- 使用扫描频率旋转电流测试与波激发.
- 研究了30毫米厚的板块中定义几何形状的电放电加工口.
- 采用了具有独立激发和检测电路的创新旋流探测器.
- 应用低频激发信号与频率扫描相结合.
主要成果:
- 在厚厚的奥氏体材料中成功检测到高达24 ± 0.5毫米深的人工缺陷.
- 证明了对深层缺陷的横扫频率旋流方法的稳定性和潜力.
- 确认可靠的缺陷检测,即使探头没有直接放置在缺陷上方.
- 使用特定的探头配置 (第五探头) 和频率扫描,取得了显著的结果.
结论:
- 扫射频旋流法是一种强大而有效的技术,用于在厚厚的奥氏体材料中进行深层缺陷的非破坏性评估.
- 创新的探头设计和低频激发增强了对具有挑战性的缺陷场景的检测能力.
- 该研究为开发现实世界缺陷的预测模型提供了有价值的数据,例如疲劳和应力腐蚀裂.


